在生產過程中出現這種情況的原因是：①鉆孔時有碎屑殘留在孔內；②鍍液中光亮劑、整平劑濃度低；③陰極電流密度過大，沉積速度過快；④鍍液溫度過高；⑤鍍銅液中有一價銅固體小顆粒等。
 
排除此種故障的措施有：①改進鉆孔工藝、采用無油高壓空氣吹孔；②通過霍耳槽試驗控制和調整鍍液中的光亮、整平劑；③降低陰極電流密度到工藝規范；④控制鍍液溫度；⑤加強鍍液的循環過濾等。
 
出現這種故障的原因是：鍍液中Cu2+含量太高、H2SO4含量太低、鍍液溫度高、其他金屬雜質離子污染鍍液、板面圖形分布不均(不對稱)、陽極無擋板屏蔽、孔口漏鍍；出現魚眼、板面不平呈臺階狀等。
 
排除這種故障的方法有：①稀釋鍍液，使鍍液中Cu2+含量不超過259／L；②鍍液中H2S04含量不應低于l609／L，調整H2S04 Cu2+至少在10：1；③保持鍍液在工藝規范內；④采用0．5A／dm2～1．0A／dm2電解消除鍍液中的其他金屬雜質；⑤通過正反兩面對稱掛板，必要時加輔助陰極，以使電流分布均勻；⑥施加陽極屏蔽板，以減少電力線邊緣效應；⑦用活性炭處理鍍液中有機污染(或光亮劑太多)等。
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