鋁合金化學鍍鎳鎳層結晶細致，孔隙率低，硬度高，磁性好.例如，用非金屬材料制成的零件經鋁合金化學鍍鎳后電鍍一層裝飾層，已在汽車、家電、日用工業品中得到大規模應用;高防腐性和硬度及其對化工材料的穩定性使其在化工用泵、壓縮機、閥等產品部件上所占的地位越來越高鋁合優異的磁性能使其在計算機光盤生產中也得到大規模應用。

鋁合金化學鍍鎳使用的還原劑有次磷酸鹽、肼、硼氫化鈉和二甲基硼烷等。采用次磷酸鹽作 還原劑的化學鍍鎳層一般含有4%~12%的磷，人們習慣稱之為鋁合金化學鍍鎳-磷合金鍍層;以硼氫化物或胺基硼烷為還原劑得到的鍍層含有0.2%~5%的硼，一般稱之為鋁合金化學鍍鎳-硼合金;而以肼為還原劑的鍍層純度高達99.5%。由于硼氫化鈉和二甲基胺基硼烷價格較貴，因而使用較少，國內生產上大多采用次磷酸鈉作還原劑。

以次磷酸鹽作還原劑的鋁合金化學鍍鎳溶液分為酸性和堿性兩大類。撓性印制電路板鋁合金化學鍍鎳液包含：鎳鹽，以Ni2+的含量計算為4.5～5.5g/L;還原劑，15～40g/L;絡合劑，20～100g/L;穩定劑，0.01～10mg/L;促進劑，0.001～1g/L;低應力添加劑，0.01～10g/L;所述低應力添加劑為萘二磺酸鈉、苯磺酸鈉、糖精、明膠、丁炔二醇、乙酸、香豆素、甲醛、乙醛的一種或幾種。溫度為75-90℃，化學鍍鎳液的pH值為4.5-5.4，化學鍍鎳時間為15-30分鐘。能有效降低鎳層的應力，改善鎳層的韌性，使鎳層具備良好的彎折性能，滿足撓性印制電路板的生產及裝配要求，進一步提高了良品率。

在鋁合金化學鍍鎳的過程中，鎳的沉積,所有反應均在固體催化劑表面進行。在酸性溶液中，提高鎳離子的濃度可顯著提高鎳的沉積速度，但鎳鹽濃度超過30g/L時，其速度反而下降，鍍液穩定性變差且易出現粗糖鍍層。而堿性鍍液中，鎳鹽的濃度低于20 g/L 時，升高鎳鹽的濃度可使沉積速度明顯提高;但鎳鹽濃度高于25 g/L 時，沉積速度趨于穩定。