1.電流密度：單位電鍍面積下所承受之電流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過+T8高時鍍層會燒焦粗糙。

2.電鍍位置：模頭拋光電鍍內孔廠家介紹，鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。

3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式。

4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。

5.鍍液溫度：鍍金約50~60℃，鍍鎳約50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍鈀鎳約45~55℃。

6.鍍液pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5。

7.鍍液比重：模頭拋光電鍍內孔廠家分析，基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。