模具電鍍化學鎳廠家闡述電鍍發黑的因素

1、電鍍鎳層的厚度控制。
   
大家一定以為老高頭暈了，說電鍍金層的發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和發黑的現象。

因此這是工廠工程技術人員首選要檢查的項目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。

2、電鍍鎳缸的藥水狀況
   
還是要說鎳缸的事。如果鎳缸的藥水長期得不到良好的保養，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來的鎳層就會容易產生片狀結晶，鍍層的硬度增加、脆性增強。嚴重的會產生發黑鍍層的問題。這是很多人容易忽略的控制重點。也往往是產生問題的重要原因。

模具電鍍化學鎳廠家淺析，因此請認真檢查你們工廠生產線的藥水狀況，進行比較分析，并且及時進行徹底的碳處理，從而恢復藥水的活性和電鍍溶液的干凈。(如果不會碳處理那就更大件事了。
   
3、金缸的控制
  
 現在才說到金缸的控制。一般如果只要保持良好的藥水過濾和補充，金缸的受污染程度和穩定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面的幾個方面是否良好：

(1)金缸補充劑的添加是否足夠和過量？

(2)藥水的PH值控制情況如何？

(3)導電鹽的情況如何？模具電鍍化學鎳廠家介紹，如果檢查結果沒有問題，再用AA機分析分析溶液里雜質的含量。保證金缸的藥水狀態。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了啊。如果是，那可就是你們控制不嚴格了啊。還不快快去更換.