電鍍化學鎳鍍層厚度均勻，化學鍍液的分散程度接近100%。化學鍍鎳本身是一個自催化的氧化還原過程，只要催化基體與溶液接觸到就可以施鍍，幾乎是基體形狀的一個復制，達到仿形的程度，不會像普通電鍍一樣，出現由于電力線分布不均勻而引起的鍍層厚度不均的現象。

電鍍化學鎳不僅可以在金屬表面施鍍，通過特殊的活化、敏化處理，也可以在非金屬表面上進行。 電鍍化學鎳鍍層厚度均勻

化學鍍鎳的結合力、防腐性能都優于普通電鍍。某些化學鍍層還有特殊的物理化學性能。

目前，化學鍍鎳、鍍錫等很多鍍種，但應用范圍最廣的還是模具化學鍍鎳與電鍍鎳層相比，化學鍍鎳層的性能有如下諸多優點。

  電鍍化學鎳層的鍍態硬度為450~600HV，經過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。

根據鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。

鍍層的磨擦系數低，可以達到無油潤滑的狀態，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優于電鍍。

化學鍍鎳鍍層具有良好的可焊接性。